• 2026考研英語全程班 6班
• 26考研全科上岸規(guī)劃營「擇校▪規(guī)劃▪備考」
• 華中科技大學(xué)2026考研專業(yè)課復(fù)習(xí)資料「真題▪筆記▪講義▪題庫」

個人基本情況

劉勝(Liu Sheng，Professor)，美國斯坦福大學(xué)博士(1992)，中國杰青

(1999)長江學(xué)者特聘教授(2004)，2009年首批入選中組部“計劃”，ASME Fellow(2009)、IEEE Fellow(2014)。1992年到1995年在佛羅里達(dá)理工學(xué)院任教。1995年到2001年任美國Wayne州立大學(xué)機(jī)械工程系和制造研究所終身教職，電子封裝實驗室主任。2002年5月到2006年受聘為科技部微機(jī)電系統(tǒng)重大專項總體專家組專家;2006年11月到2011年10月受聘為科技部半導(dǎo)體照明重大項目總體專家組專家;2012年3月至今受聘為國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域主題專家組專家。

2001年至2013年作為華中科技大學(xué)微系統(tǒng)研究中心主任、武漢光電國家實驗室(籌)微光機(jī)電系統(tǒng)研究部負(fù)責(zé)人，籌建了集中機(jī)械、物理、材料、光電等多學(xué)科的科研團(tuán)隊并取得巨大成功(所在實驗室多年次論文發(fā)表質(zhì)量和數(shù)量均列全校團(tuán)體第一，并孵化了昭信光電、昭信半導(dǎo)體裝備制造、武漢飛恩等掌握自主核心產(chǎn)業(yè)技術(shù)的公司)。

主要研究方向為微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統(tǒng)封裝和組裝、快速可靠性評估及設(shè)計，微電子機(jī)械系統(tǒng)的微尺度檢測和計算機(jī)輔助設(shè)計，IC及PCB設(shè)計，先進(jìn)材料及力學(xué)等。所做研究一直得到美國NSF、SRC和中國NSFC重點基金、863項目、973項目、國家IC裝備重大專項以及國內(nèi)外工業(yè)界的大力支持。

發(fā)表論文SCI 收錄 220 余篇，被 30 多個國 家的著名學(xué)者(包括 70 余名國際學(xué)會會士和 10 余名中國和美國院士)廣泛引用。出版 英文專著 2 部，授權(quán)發(fā)明專利 180余項。

主要研究方向微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統(tǒng)封裝和組裝、快速可靠性評估及設(shè)計，微電子機(jī)械系統(tǒng)的微尺度檢測和計算機(jī)輔助設(shè)計，IC及PCB設(shè)計，先進(jìn)材料及力學(xué)，增材制造與檢測等。

電話：027-87542604

郵箱：victor_liu63@126.com

開設(shè)課程

電子封裝中的力學(xué)

電子制造與封裝中有限元建模

分子動力學(xué)建模

近年的科研項目、專著與論文、專利、獲獎主持和參加項目：

1. 晶圓級超大電流密度的3D LED直接白光芯片和芯片級封裝制造. 國家自然科學(xué)基金重點項目，￥285萬元，2016-2020，主持

2. MEMS 器件規(guī)模封裝技術(shù)基礎(chǔ)研究. 973課題，項目編號：2011CB309504， ￥500萬元，主持

3. 大功率LED 制造中的關(guān)鍵科學(xué)問題. 國家自然科學(xué)基金重點項目，項目編號：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190萬元，主持

4. 應(yīng)用導(dǎo)向功率型白光LED可靠性及壽命試驗方法研究 . 863重點項目編號：2009AA03A1A3，￥380萬元，主持

5. 高密度三維系統(tǒng)級封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究. 項目編號2009zx02037，￥1200萬元，主持

6. 先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化. 項目編號2009zx02024，￥400萬元，主持

7. 超級計算機(jī)封裝技術(shù)研究. 863項目子課題，項目編號: 2005AA104031, ￥65萬元, 2006.1-2007.6，主持

8. MEMS CAD. 中國國家自然科學(xué)基金杰出青年基金B(yǎng)類(海外)，項目編號：1992820， 2001.01-2002.12，￥40萬元，主持

9. Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices (半導(dǎo)體裝置損傷容限設(shè)計的綜合研究：總統(tǒng)教授獎)， MATERIALS PROCESSING & MANUFCT，CMMI，項目編號：9553009, 1995.11-2001.10, $50萬元，主持

10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping(考慮可靠性和快速成型的MEMS封裝)，NSF，ECCS，ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS，項目編號：9900366，1999.08-2003.07，$21萬元，主持

專 著：

1. LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化學(xué)工業(yè)出版社

2. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. John Wiley&Sons, Ltd 化學(xué)工業(yè)出版社

獲 獎：

美國白宮總統(tǒng)教授獎(1995)

NSF青年科學(xué)家獎(1995)

美國ASME青年工程師獎(1996年)

國際微電子及封裝學(xué)會(IMAPS)技術(shù)貢獻(xiàn)獎(1997年)

中國杰出青年基金(B)(1999)

IEEE CPMT杰出技術(shù)成就獎(2009)

中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會電子封裝技術(shù)特別成就獎(2009)

中國物流與采購聯(lián)合會一等獎(2009)

中國電子學(xué)會電子信息科學(xué)技術(shù)二等獎(2009)

湖北省自然科學(xué)獎一等獎(2016)

教育部技術(shù)發(fā)明獎一等獎(2015)

國家技術(shù)發(fā)明二等獎(2016)

發(fā)表SCI論文300余篇(清單略)

授權(quán)發(fā)明專利100余項 (清單略)