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圖書簡介

本書是職業(yè)院校電子信息類專業(yè)系列教材之一。本教材的編寫遵循“理論夠用，實(shí)踐為重”的原則。全書共分10章，前9章為理論知識(shí)，內(nèi)容包括電子元器件、常用材料和工具、表面安裝技術(shù)、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、焊接工藝、整機(jī)裝配工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、電子產(chǎn)品的技術(shù)文件及產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證，每章后有小結(jié)和習(xí)題；第10章為各知識(shí)點(diǎn)的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。
本書可作為職業(yè)院校電子信息類專業(yè)教材，也可作為電子工程技術(shù)人員的參考用書及電子企業(yè)對(duì)員工的技術(shù)培訓(xùn)教材。
目錄
第1章 電子元器件
　1.1 常用電子元器件簡介
　　1.1.1 電阻器
　　1.1.2 電容器
　　1.1.3 電感器
　　1.1.4 半導(dǎo)體分立器件
　　1.1.5 集成電路
　　1.1.6 光電器件
　　1.1.7 電聲器件
　　1.1.8 電磁元件
　　1.1.9 機(jī)電元件
　1.2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
　　1.2.1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn)
　　1.2.2 電氣性能使用篩選
　1.3 本章小結(jié)
　1.4 思考與習(xí)題
第2章 常用材料和工具
　2.1 常用導(dǎo)線與絕緣材料
　　2.1.1 導(dǎo)線
　　2.1.2 絕緣材料
　2.2 覆銅板
　　2.2.1 覆銅板的組成與制造
　　2.2.2 覆銅板的技術(shù)指標(biāo)和性能特點(diǎn)
　2.3 其他常用材料
　　2.3.1 磁性材料
　　2.3.2 黏合劑
　　2.3.3 靜電防護(hù)材料和設(shè)備
　　2.3.4 電子安裝小配件
　2.4 常用裝接工具
　　2.4.1 裝配工具
　　2.4.2 焊接工具
　2.5 本章小結(jié)
　2.6 思考與習(xí)題
第3章 表面安裝技術(shù)
　3.1 概述
　　3.1.1 SMT的發(fā)展過程
　　3.1.2 SMT技術(shù)的特點(diǎn)
　3.2 SMT工藝的生產(chǎn)材料
　　3.2.1 膏狀焊料
　　3.2.2 無鉛焊料
　　3.2.3 助焊劑
　　3.2.4 黏合劑
　3.3 表面安裝元器件
　　3.3.1 表面安裝元器件的種類和規(guī)格
　　3.3.2 表面安裝元器件的極性識(shí)別
　　3.3.3 使用表面安裝元器件的注意事項(xiàng)
　3.4 SMT電路板組裝方案和裝配焊接設(shè)備
　　3.4.1 SMT電路板組裝方案
　　3.4.2 SMT電路板裝配焊接設(shè)備
　3.5 本章小結(jié)
　3.6 思考與習(xí)題3
第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
　4.1 概述
　　4.1.1 印制電路板的作用
　　4.1.2 印制電路板的種類
　4.2 印制電路板的設(shè)計(jì)
　　4.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)目標(biāo)
　　4.2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟
　　4.2.3 印制電路板的設(shè)計(jì)要求
　　4.2.4 SMT印制電路板的設(shè)計(jì)
　　4.2.5 印制電路板CAD/EDA軟件簡介
　4.3 印制電路板的制造工藝
　　4.3.1 印制電路板的制造工藝流程
　　4.3.2 手工自制印制電路板的方法
　4.4 本章小結(jié)
　4.5 思考與習(xí)題4
第5章 焊接工藝
　5.1 焊接材料
　　5.1.1 焊料
　　5.1.2 助焊劑
　　5.1.3 阻焊劑
　5.2 焊接的基本知識(shí)
　　5.2.1 概述
　　5.2.2 錫焊機(jī)理
　　5.2.3 錫焊焊點(diǎn)的形成過程和條件
　5.3 手工焊接
　　5.3.1 手工焊接方法
　　5.3.2 手工焊接技巧
　　5.3.3 拆焊
　　5.3.4 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查
　　5.3.5 SMT元器件的手工焊接
　5.4 電子工業(yè)自動(dòng)化焊接技術(shù)
　　5.4.1 浸焊
　　5.4.2 波峰焊
　　5.4.3 再流焊
　5.5 本章小結(jié)
　5.6 思考與習(xí)題5
第6章 整機(jī)裝配工藝
第7章 整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)
第8章 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
第9章 產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證
第10章 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目
參考文獻(xiàn)

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